LED བཀྲམ་སྟོན་ཚུ་སྲོལ་སྒྲིག་འབད་བའི་སྐབས་ རྒྱུ་ཆ་གདམ་ཁ་འདི་གིས་ ཐོན་སྐྱེད་ཀྱི་ལཱ་འགན་དང་ ཐུབ་ཚད་ དེ་ལས་ མཐའ་མཇུག་གི་གསལ་བཀོད་ཚུ་ལུ་ ཐད་ཀར་དུ་ ཕན་གནོད་ཡོདཔ་ཨིན། འོད་-བཏོན་པའི་ཆིབ་ལས་ ཐུམ་སྒྲིལ་གྱི་ཅ་ཆས་ཚུན་ པི་སི་བྷི་གི་གཞི་རྟེན་ལས་ སྡོད་ཁྱིམ་གྱི་བཟོ་བཀོད་ཚུན་ གནས་རིམ་ག་རའི་ནང་ ཅ་ཆས་ཀྱི་གྲོས་ཐག་བཅད་མི་ཚུ་ ལག་ལེན་འཐབ་པའི་གནས་སྟངས་དང་ མཐའ་འཁོར་གནས་སྟངས་ དེ་ལས་ འཆར་དངུལ་གྱི་དགོས་མཁོ་ཚུ་ལུ་གཞི་བཞག་སྟེ་ བརྟག་ཞིབ་ཡོངས་རྫོགས་འབད་དགོཔ་ཨིན། རྩོམ་ཡིག་འདི་གིས་ རང་མོས་དགོས་མཁོ་ཚུ་གི་དོན་ལུ་ ཁྱད་རིག་ལམ་སྟོན་བྱིན་ནིའི་དོན་ལུ་ གཞི་རྩའི་ཆ་ཤས་ཚུ་གི་ རྒྱུ་ཆའི་རྒྱུ་དངོས་ཚུ་ དབྱེ་དཔྱད་འབདཝ་ཨིན།
འོད་མདངས་ཅན་གྱི་སྤུས་ཚད་ཀྱི་གཞི་རྟེན།
LED གློག་མེའི་ཕྲེང་བ་ཚུ་ བཀྲམ་སྟོན་གྱི་ འོད་མདངས་-བཏོན་མི་ གཙོ་བོ་ཅིག་ཨིནམ་དང་ དེ་ཚུ་གི་དངོས་པོ་ཚུ་གིས་ འོད་མདངས་དང་ ཚོས་གཞི་བསྐྱར་བཟོ་ དེ་ལས་ ཚེ་སྲོག་ལུ་ ཐད་ཀར་དུ་ གནོད་པ་བརྐྱབ་ཨིན། ད་རེས་ནངས་པར་ ཐབས་ཤེས་ངོ་མ་འདི་གིས་ གཱ་ལི་ཡམ་ནའི་ཀྲའིཌ་ (GaN)-གཞི་བཞག་སྟེ་ ཨི་པོ་སི་ཡང་ན་ སི་ལི་ཀོན་རྫས་སྦྱོར་གྱི་ཐོག་ལས་ བཀབ་སྟེ་ཡོད་མི་ ཆིབ་ཚུ་ལག་ལེན་འཐབ་ཨིན། མཐོ་བའི་-མཐའ་མའི་ལག་ལེན་ཚུ་གི་དོན་ལུ་ (ཕྱི་ཁའི་ཁྱབ་བསྒྲགས་གསལ་གཞི་བཟུམ་) ཟངས་-གཞི་བཞག་པའི་མེ་བཏེག་གི་ཕྲེང་བ་ཚུ་ ལྕགས་ཀྱི་གུག་ཤད་ཚུ་ལས་ དྲོད་ཚད་མཐོ་དྲགས་སྦེ་བཏོན་ཚུགས་མི་ལུ་བརྟེན་ འོད་ཀྱི་ཉམས་རྒུད་མར་ཕབ་འབདཝ་ལས་ གདམ་ཁ་རྐྱབ་ཨིན། ནང་འཁོད་ཀྱི་ཕིན-སྒྲ་ཚད་བཀྲམ་སྟོན་ཚུ་ ཕྱོགས་གཅིག་ལས་ EMC (epoxy molding compound) encapsulation ལག་ལེན་འཐབ་དོ་ཡོདཔ་ཨིན། དམིགས་བསལ་གྱི་དགོས་མཁོ་ཚུ་གི་དོན་ལུ་ དཔེར་ན་ འོད་མདངས་ཡང་ན་ འོད་དམརཔོ་གི་ལག་ལེན་ཚུ་ AlGaInP ཡང་ན་ InGaN-གཞི་བཞག་པའི་ ཆིབ་ཚུ་དང་གཅིག་ཁར་ དམིགས་བསལ་གྱི་གློག་མེའི་ཕྲེང་བ་ཚུ་དགོཔ་ཨིན།
PCB Substrate: གློག་ཤུགས་ཀྱི་ནུས་པ་དང་དྲོད་ཚད་བཀྲམ་སྤེལ་གྱི་ཚད་གཞི་འདྲ་མཉམ།
དཔར་བསྐྲུན་འབད་ཡོད་པའི་གློག་ལམ་བཀོད་སྒྲིག་ (PCBs) ཚུ་གི་དོན་ལུ་ རྒྱུ་ཆ་གདམ་ཁ་རྐྱབ་པའི་སྐབས་ གློག་རྒྱུན་བཏང་ཚུགས་མི་དང་ ཚ་དྲོད་བཏང་ཚུགས་མི་ཚུ་ འདྲ་མཉམ་བཟོ་དགོ། སྔར་སྲོལ་གྱི་ཐོན་སྐྱེད་ཚུ་གིས་ འཕྲལ་འཕྲལ་རང་ FR-4 ཤེལ་གྱི་བང་རིམ་ (མེ་འབར་འགོག་པའི་ཚད་གཞི་ UL94-V0) ལག་ལེན་འཐབ་ཨིན། ཨིན་རུང་ མཐོ་དྲགས་-མཐུག་ཚད་ཡང་ན་ མཐོ་དྲགས་-ནུས་ཤུགས་བཀྲམ་སྟོན་ཚུ་གི་དོན་ལུ་ (ཁང་གླའི་གསལ་གཞི་དང་རྩེད་ཐང་གསལ་གཞི་བཟུམ་) ཨེ་ལུ་མི་ནིམ་-གཞི་བཞག་པའི་པི་སི་བྷི་ (ཨེམ་སི་པི་སི་བི་) ཡང་ན་ ཟངས་-གཞི་བཞག་པའི་པི་སི་བྷི་ཚུ་གིས་ ཁེ་ཕན་བྱིནམ་ཨིན། ཁོང་གི་ལྕགས་རིགས་ཀྱི་གཞི་བརྟེན་ཚུ་གིས་ དྲོད་འདི་མགྱོགས་པ་རང་ བཀྲམ་སྤེལ་འབད་དེ་ ས་གནས་ཀྱི་དྲོད་ཚད་ལས་བརྒལ་མི་དང་ པིག་སེལ་ཚུ་ འཐུས་ཤོར་འགྱོ་མི་ཚུ་ བཀག་ཚུགསཔ་ཨིན། མཐོ་རིམ་ལས་འགུལ་ཚུ་གིས་ རྫ་ཆས་ཀྱི་གཞི་རྟེན་ཚུ་ཡང་ལག་ལེན་འཐབ་ཨིན། གོང་ཚད་མཐོ་དྲགས་སྦེ་ཡོད་རུང་ འ་ནི་གཞི་རྟེན་ཚུ་གིས་ མི་ལི་མི་ཀྲར་གྱི་གནས་ཚད་ཚུན་ཚོད་ གློག་ལམ་གྱི་བཀོད་སྒྲིག་ཚུ་ གཏན་གཏན་སྦེ་འབད་ཚུགསཔ་ཨིན།
མཐའ་འཁོར་གནས་སྟངས་ལུ་མཐུན་སྒྲིག་འབད་ཚུགས་པའི་ འགན་ལེན།
སྲོལ་སྒྲིག་ཕྱི་ཁའི་གསལ་གཞི་ཚུ་ལུ་ བརྟན་བཞུགས་སྲུང་སྐྱོབ་གནས་རིམ་ (IP65 ཡང་ན་ དེ་ལས་མཐོ) འོང་དགོ། བཀག་ཆ་ཚུ་ སྤྱིར་བཏང་ལུ་ ཌའི་- ཤེལ་གྱི་ ཡང་ན་ ནག་རྫས་ཕའི་བཱར་གྱི་ ཀམ་པོ་སིཊ་རྒྱུ་ཆ་ཚུ་ལས་ བཟོ་བསྐྲུན་འབདཝ་ཨིན། ཧེ་མ་གི་འདི་གིས་ བཟོ་བཀོད་ཀྱི་སྒྲིང་སྒྲིང་འདི་ ངེས་གཏན་བཟོ་ནི་གི་དོན་ལས་ གཅིག་བསྡོམས་འབད་བའི་ བཟོ་བཀོད་ཀྱི་བྱ་རིམ་འདི་ལག་ལེན་འཐབ་ཨིནམ་དང་ དེ་མ་ཚད་ དྲོད་ཤུགས་ཡང་ ལེགས་ཤོམ་སྦེ་ བཀྲམ་སྤེལ་འབདཝ་ཨིན། ཤུལ་མམ་འདི་ ལྗིད་ཚད་མར་ཕབ་འབད་དེ་ འཕྲལ་འཕྲལ་སྦེ་ར་ བསྡུ་སྒྲིག་དང་ བཤུབ་དགོ་པའི་ ཁང་གླའི་ཞུ་ཡིག་ཚུ་གི་དོན་ལུ་ འོས་འབབ་ཡོདཔ་ཨིན། ཁ་ཐོག་གི་སྨན་བཅོས་དང་འབྲེལ་བའི་ UV-འགོག་ཐབས་ཀྱི་ བཀབ་ཆ་དང་ ཚྭ་ཆུ་བླུགས་པའི་ ཟད་འགྲོ་ལས་སྲུང་སྐྱོབ་འབད་ནི་འདི་ གལ་ཆེ་ཤོས་ཅིག་ཨིན། དམིགས་བསལ་དུ་མཚོ་འགྲམ་ཡང་ན་ཆར་ཆུ་འབབ་པའི་ས་ཁོངས་ནང་ ལྕགས་རིགས་དང་ནེ་ནོ་-སྤྲིན་བཏང་བའི་བང་རིམ་གཉིས་ལྡན་གྱི་ཉེན་སྲུང་ཐབས་ཤེས་འདི་ གྲོས་འཆར་བཀོད་དེ་ཡོདཔ་ཨིན།
འདྲེན་བྱེད་ཨའི་སི་དང་ ཀེ་བཱལ་ཚུ་: བརྡ་རྟགས་བརྒྱུད་སྤྲོད་འབད་ནི་ལུ་ གསང་བའི་ལྡེ་མིག།
འདྲེན་བྱེད་མཉམ་བསྡོམས་གློག་ལམ་ (IC) གི་ཐུམ་སྒྲིལ་རྒྱུ་ཆ་འདི་གིས་ ལན་གསལ་གྱི་མགྱོགས་ཚད་དང་ བརྟན་ཏོག་ཏོ་ལུ་ ཐོ་ཕོགཔ་ཨིན། དཔེར་ན་ COB (Chip on Board) མཉམ་བསྡོམས་ཐུམ་སྒྲིལ་ཚུ་གིས་ ཐད་ཀར་དུ་ ཨི་པོ་སི་རྫས་སྦྱོར་གྱི་ཐོག་ལས་ ཆིབ་འདི་ བརྟན་ཏོག་ཏོ་བཟོ་སྟེ་ མཐུད་སྦྱོར་གྱི་ འཐུས་ཤོར་གྱི་ཚད་གཞི་མར་ཕབ་འབདཝ་ཨིན། སྔར་སྲོལ་གྱི་ཨེསི་ཨེམ་ཌི་ཐུམ་སྒྲིལ་ཚུ་གིས་ སྤུས་ཚད་མཐོ་བའི་-ཨེཕ་ཨར་-༤ གཞི་རྟེན་ཚུ་གི་ གཞུ་དབྱིབས་ཚད་འཛིན་ནུས་ཤུགས་ལུ་བརྟེན་དོ་ཡོདཔ་ཨིན། ནུས་ཤུགས་དང་བརྡ་མཚོན་གྱི་ཐགསཔ་ཚུ་གིས་ སྲོག་རླུང་-མེད་པའི་ཟངས་ལྟེ་བ་ཅིག་ བང་རིམ་གཉིས་ལྡན་གྱི་སྲུང་སྐྱོབ་བཟོ་བཀོད་དང་གཅིག་ཁར་ ལག་ལེན་འཐབ་དགོ། ཕྱི་རོལ་གྱི་ལས་འགུལ་ཚུ་གི་དོན་ལུ་ གནམ་གཤིས་ལུ་བརྟེན་པའི་ པི་ཝི་སི་ཡང་ན་ སི་ལི་ཀོན་འགྱིབ་ཀྱི་ཕྱི་ཁའི་ཤེལ་ཕོར་འདི་ ཡུ་ཝི་རྒས་ཤོས་ལས་བརྟེན་ བཀག་ཐབས་འབད་མ་ཚུགས་པར་ བཀག་ཐབས་ལུ་ གྲོས་འཆར་བཀོད་དེ་ཡོདཔ་ཨིན།
མཇུག་བསྡུ།: སྲོལ་སྒྲིག་གིས་ གནས་སྟངས་དགོས་མཁོ་ཚུ་ གྲུབ་དགོ།
Material selection isn't a matter of single parameters; it's a systematic process based on factors such as brightness requirements (e.g., >8000 nits ཕྱི་རོལ་ vs.<1000 nits indoors), environmental harshness (temperature, humidity, dust, vibration), and maintenance cycles. We recommend that users communicate in depth with manufacturers during the initial stages of customization, using methods such as finite element analysis (FEA) to simulate thermal distribution and salt spray testing to verify corrosion resistance, to ensure that the final solution achieves optimal performance while maintaining controllable costs.
